AI写作工具
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:考虑工件姿态的厚方工件双面抛光中材料去除率分布的估算
Yohei HASHIMOTO; Tomoya SANO; Tatsuaki FURUMOTO; Akira HOSOKAWA;
机译:考虑工件姿态的厚方形工件双面抛光材料去除率分布估算
机译:抛光抛光过程中的微观去除功能以及浆液粒度分布与工件粗糙度之间的关系
机译:虚拟工件:用于材料去除过程的工件表示
机译:工件表面轮廓对抛光过程中材料去除率分布的影响
机译:使用无线温度传感器实时估算铜化学机械平面化(CMP)中的材料去除率(MRR)。
机译:具有语义分割和点云配准的基于RGB-D的工件姿态估计
机译:石菖蒲化学机械抛光中si3N4旋转曲面工件材料去除率的实验研究
机译:用于工件的双面抛光方法和用于工件的双面抛光装置
机译:平板工件的双侧加工装置和多个半导体晶片同时进行双侧材料去除加工的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。