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机译:经受跌落测试的印刷电路板的数值模拟和实验测量
Dept. of Mechanical Engineering, Yuan Ze University 135 Yuan-Tung Rd, Chung-Li, Taiwan;
Dept. of Mechanical Engineering, Yuan Ze University 135 Yuan-Tung Rd, Chung-Li, Taiwan;
Dept. of Mechanical Engineering, Yuan Ze University 135 Yuan-Tung Rd, Chung-Li, Taiwan;
Dept. of Mechanical Engineering, Yuan Ze University 135 Yuan-Tung Rd, Chung-Li, Taiwan;
drop test; finite element method; acceleration; impact response;
机译:高速循环弯曲测试和板级跌落测试,用于评估印刷电路板组件中焊点的坚固性
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机译:印刷电路板中的水分扩散:测量和有限元模拟
机译:经过跌落试验的印刷电路板的数值模拟与实验测量
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:用于骨组织工程应用的3D印刷聚己内酯支架的实验性和数值模拟
机译:印刷电路板中BGA位置诱导探测光模块应用