机译:通过聚合物层将高频超声有效传输到硅芯片中
Department of Mechanical Engineering, Tohoku University, 01 Aoba, Aramaki, Aoba-ku, Sendai, Miyagi 980-8579, Japan;
ultrasonic inspection; nondestructive inspection; high polymer materials; dry-contact; acoustic imaging; silicon chip; impedance matching;
机译:通过聚合物层将高频超声有效传输到硅芯片中
机译:用于15 MHz超声换能器的微加工硅聚合物2-2复合匹配层的建模
机译:采用CMOS后选择性生长多孔硅技术的有效串扰隔离,用于射频片上系统(SOC)应用
机译:气流溅射粗柱铅锆钛酸钛酸盐,用于高频超声换能器的硅晶片
机译:用于高频高分辨率超声成像系统的全集成CMOS超声收发器芯片。
机译:二维层状材料中的单光子发射器与氮化硅光子芯片的集成
机译:通过聚合物层有效地将高频超声波传输到硅芯片中