2019年度版: プリント配線板技術ロードマップよりダイジエストでみる将来の基板業界(全6回）

摘要

1999年より電子情報技術産業協会(JEITA)で開始した「日本実装技術ロードマップ」の「プリント配線板技術編」は、2014年度版から活動拠点をJPCAに移し今回で4回目の出版となりました。プリント配線板は1936年にポール•ァイスラーが発明し、第2次世界大戦中にセラミッヮの近接信管として大量生産が開始され、その後1956年にァメリカ陸軍のPCBへのアセンブリ特許、1957年のIPC創設、そしてI960年には多層プリント配線板の発明によりァメリカ、ョーロッパ及び我が国での生産がー挙に拡大しました。JPCAは1962年に創設され今日までの我が国プリント配線板産業の成長に貢献してきまし。図1に示すように、プリント配線板はェレワト□ニヮス産業の成長を受けて製造技術をフレキシプル、ビルドアップ多層基板及び半導体パッケージ用サプストレートに拡張し、巿場は右肩上がりで成長してきました。