机译:扩展植入物能量纯度和角度对65 nm器件技术的电学特性的影响
Axcelis Technol, Beverly, MA 01915 USA;
机译:一种新的双目标方法,用于考虑环境影响的零能量建筑中电气和热器件的最佳尺寸
机译:器件宽度对90和65 nm CMOS技术中辐照后泄漏电流变化的影响
机译:激光电压探测和映射的比较导致了120 nm和65 nm技术的超大尺寸和最小尺寸器件
机译:延伸植入能量纯度和角度对65nm器件技术电气特性的影响
机译:具有广泛应用的能源收集技术的开发 - 从穿戴设备到植入设备
机译:随机离散掺杂剂引起的具有固定顶鳍宽度的16nm栅极梯形体FinFET器件的电特性波动
机译:LDD的电气特性和无LDD的FinFET设备与14个NM技术节点兼容