机译:可变参数下晶圆级ECD金凸块的轮廓
机译:通过键合金凸点的压印进行晶圆级真空密封
机译:硅晶片与LTCC晶片的阳极键合中的电互连,使用由亚微米金颗粒制成的高度顺应的多孔凸点
机译:小于100微米尺寸锡块的晶圆级焊接用无铅Sn-3Ag-0.5Cu锡膏的模具印刷行为。
机译:使用可阳极键合的LTCC晶圆的多功能晶圆级气密封装技术,并在湿法刻蚀的腔体中自然形成顺应性多孔金凸点
机译:两种品种和两种日粮浓缩水平对育肥场性能,car体品质,嫩度参数和脂肪酸谱的影响。
机译:电容性MEMS声学传感器的理论ALEM和OSCM经验参数基于晶圆级的开路灵敏度模型
机译:通过压缩高速键合金凸点进行室温晶圆级真空密封