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机译:衬底退火对Sn-3.0Cu / Cu体系中润湿性和金属间化合物形成的影响
King Mongkuts Inst Technol, Fac Engn, Dept Ind Engn, Bangkok 10520, Thailand;
King Mongkuts Inst Technol, Fac Engn, Dept Ind Engn, Bangkok 10520, Thailand;
机译:焊接时间对Sn-3.0Cu焊料与铜基板之间润湿性和金属间相的影响
机译:铜基板上润湿的Sn-9Zn-xAg无铅焊料的可焊性和金属间化合物的形成
机译:Cu基体上SnAgBiIn焊料系统中金属间化合物的形成
机译:锰纳米颗粒对多次回流过程中Sn-3.8Ag-0.7Cu与Cu基底之间润湿性和金属间化合物的影响
机译:用于3D-IC包装的微型凸点中多孔Cu3Sn金属间化合物的形成机理
机译:Cu-In2O3系统中的反应性金属-载体相互作用:金属间化合物的形成及其对CO2选择性甲醇蒸汽重整的影响
机译:镍厚度和退火时间对Cu-Sn焊料与基材形成的金属间化合物的力学性能