退火温度对铜基微纳结构层润湿性的影响研究

摘要

采用电火花技术在铜基表面制备了微纳结构层,分别在空气和H2+Ar混合气环境下,温度为100、200和300℃时进行退火处理30 min,研究退火温度对铜基微纳结构层润湿性的影响。退火处理前后的试样采用扫描电镜和能谱仪分别进行形貌和成分分析,结果显示微纳结构层具有典型电火花加工形貌特征,表面润湿性受尺度效应和钝化膜的共同作用。空气环境下,低温区处理(室温至200℃)的试样表面钝化膜不连续,尺度效应明显而呈疏水性;高温区处理(约300℃)的试样则因为钝化膜连续而呈现亲水状态。H2+Ar混合气环境下处理的试样表面由于还原反应而无钝化膜作用,仅有尺度效应而保持疏水性。