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Development of p-type microcrystalline silicon carbon alloy films by the very high frequency plasma-enhanced chemical vapor deposition technique

机译:通过超高频等离子体增强化学气相沉积技术开发p型微晶硅碳合金膜

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摘要

We developed p-type μc-silicon carbon alloy thin films by the very high frequency plasma-enhanced chemical vapour deposition technique using a SiH_4, H_2, and B_2H_6 gas mixture at low power (55 mW/cm~2) and low substrate temperatures (150-250 deg. C).
机译:我们通过使用SiH_4,H_2和B_2H_6混合气体在低功率(55 mW / cm〜2)和低衬底温度(SiH_4,H_2和B_2H_6的混合气体)下通过超高频等离子体增强化学气相沉积技术开发了p型μc-硅碳合金薄膜。 150-250℃)。

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