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机译:无铅焊料:Ag-Ni和Ag-Ni-Sn系统中液态合金的混合焓
Institut fur Anorganische Chemie/Materialchemie, Universitat Wien, A-1090 Wien, Austria;
机译:与无铅焊接有关的液态Bi-Cu和Bi-Cu-Sn合金的混合焓
机译:无铅焊料:液态Ag-Cu-Ni-Sn合金的混合焓
机译:无铅焊料材料:液态Ag-In-Pd-Sn合金混合的实验焓
机译:无铅低熔点和中熔点混合焊料合金组装的BGA的可靠性
机译:混合焊料组件和新型无铅焊料合金的研究
机译:用于无铅焊接的液体系统混合焓:Al–Cu–Sn系统
机译:将钴添加到液体Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料合金中的焓效应:散装和纳米钴之间的差异
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用