...
机译:Fe在熔融Sn-Cu和Sn-Pb焊料中的溶解和界面反应
Department of Chemical Engineering, National Tsing Hua University, Hsin-Chu, Taiwan;
机译:(Cu,Ni)_6Sn_5金属间化合物在熔化的Sn-Cu-Ni焊料中的溶解和界面反应
机译:锡和铜基多组分焊料与镍基底在焊接和时效过程中的界面反应
机译:Sn-Zn基和Sn-Ag-Cu无铅焊料合金替代Sn-Pb焊料的界面反应的研究
机译:焊料体积对共晶Sn-Pb和Sn-Ag-Cu焊料与Ni(P)-U表面光洁度的界面反应的影响
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:sn-ag-Cu和sn-Cu焊料:与铂的界面反应