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International Conference on Electronics Manufacturing and Technology
International Conference on Electronics Manufacturing and Technology
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1.
Enable Robustness of Data System for Intel Assembly/Test Manufacturing Factories with High Degree of Data Integrity
机译:
为英特尔装配/测试制造工厂提供数据系统的稳健性,具有高度的数据完整性
作者:
Lim Yen Lin
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
2.
Development of Novel Joint Resistance Modeling Technique for Flip Chip Interconnection Systems
机译:
倒装芯片互连系统新型接头电阻建模技术的研制
作者:
Alfred Yeo
;
Wong Foo Lam
;
Charles Lee
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
3.
Wafer Scale Encapsulation of Wide Gaps using oxidation of Sacrificial Beams
机译:
晶圆刻度使用牺牲梁的氧化覆盖宽间隙
作者:
Vipin Ayanoor-vitikkate
;
Kuan-lin Chen
;
Woo-Tae Park
;
Gary Yama
;
Thomas W. Kenny
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
4.
The Solutions of Resistive Ball Bond Failure in Ultra Fine Pitch Wire Bonding
机译:
超细间距引线键合中电阻球粘合粘合失效的解决方案
作者:
Mohd Rusli Ibrahim
;
Siong Chin Teck
;
Yong Cheng Choi
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
5.
Reliability Performance of Stretch Solder Interconnections
机译:
拉伸焊料互连的可靠性性能
作者:
S. S. Lim
;
R. Rajoo
;
E. H. Wong
;
W. Y. Hnin
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
6.
Introduction to Fine Copper Wire Development
机译:
细铜线开发介绍
作者:
Pan Q. H.
;
H. B. Tan
;
Yang W. P.
;
Dai X. Z.
;
Harold Anderson
;
Jerry Quah
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
7.
Polyurethane-modified epoxy resin: cure and mechanical properties
机译:
聚氨酯改性环氧树脂:固化和机械性能
作者:
Shereen Ong
;
Jamil Ismail
;
Mohd. Abu Bakar
;
Ismail Ab. Rahman
;
Coswald Stephen Sipaut
;
Choong Kooi Chee
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
8.
Improving Solder Joint Reliability of WLP by Means of a Compliant Layer
机译:
通过兼容层提高WLP的焊接接头可靠性
作者:
Lee Hun Kwang
;
Lee Sai Mun
;
Soo Yik Foong
;
Wong Seck Jiong
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
9.
Discussions on the Failure Mode and Criterion of Passivation Cracks
机译:
关于钝化裂缝的故障模式和标准的讨论
作者:
Xueren ZHANG
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
10.
Study of QFN Pre-tape Material Characteristics Impacts to Assembly Performance
机译:
研究QFN预胶带材料特性及影响与装配性能的影响
作者:
Carrie Chew
;
L. Y. Lim
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
11.
Device Under Test (DUT) Socket Conversion to Improve Analog Loadboard Performance Efficiency
机译:
DEST(DUT)套接字转换的设备,以提高模拟载体性能效率
作者:
Yolando G. Yabut
;
Francis F. Galauran
;
Mario C. Dator
;
Jezrel D. Encarnado
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
12.
Advanced Design Techniques for Package Power delivery Solution
机译:
封装电力输送解决方案的先进设计技术
作者:
Boon Keat Tan
;
Mahadevan Suryakumar
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
13.
The mechanical and thermal properties of alumina filled epoxy
机译:
氧化铝填充环氧树脂的机械和热性能
作者:
Erfan Suryani Abdul Rashid
;
Hazizan Md Akil
;
Kamarshah Ariffin
;
Chee Choong Kooi
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
关键词:
Alumina filled epoxy composites;
DMA;
Flexural modulus;
TGA;
14.
Solder Fatigue Modeling of Flip-Chip Bumps in Molded Packages
机译:
模压包装中倒装芯片凸块的焊料疲劳建模
作者:
Kar Wei Shim
;
Wai Yew Lo
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
15.
Thermal Sensitivity of UBM Adhesion in WLCSP
机译:
WLCSP中UBM粘附的热敏性
作者:
Jaime C. Punzalan Jr.
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
16.
Die Attach Epoxy Delamination Study on Low RDs(on) Device
机译:
低RDS(上)装置的模具依附环氧树脂分层研究
作者:
Tan Chip King
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
17.
Towards Higher Reliability Challenge of Au-Al intermetallic system
机译:
达到Au-Al金属间系统的更高可靠性挑战
作者:
Yong Cheng Choi
;
Siong Chin Teck
;
Low Teck Poh
;
Ho Poh Hoon
;
Shirley Diong
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
18.
Statistical Analysis of IMC Count Variant with Difference Soldering Reflow Profiles and Solder Ball Size
机译:
差异焊接回流曲线和焊球尺寸的IMC计数变体的统计分析
作者:
Wong Wing Shenq
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
19.
A Study on Lead Free SnAgCu Solder System
机译:
无铅Snagcu焊料系统研究
作者:
Hoh Huey Jiun
;
Eu Poh Leng
;
Min Ding
;
Ibrahim Ahmad
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
关键词:
Sn-Ag-Cu solder;
Shear strength;
Melting behavior;
Intermetallic;
20.
The Challenges of Fine Pitch Copper Wire Bonding in BGA packages
机译:
BGA封装中细间距铜线键合的挑战
作者:
Mohd Rusli Ibrahim
;
Yong Cheng Choi
;
Larry Lim
;
Jiang Lu
;
Low Teck Poh
;
Poh Chiew Ai
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
21.
Dry Self-Assembly Gang bonding of micro-components from silicon carrier to substrate wafer
机译:
从硅载体到衬底晶片的微量组分的干式自组装和团块键合
作者:
Y. Y. Ong
;
Y. L. Lim
;
L. L. Yan
;
E. B. Liao
;
V. Kripesh
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
22.
LEADFRAME MOLD LOCK STUDY AND OPTIMIZATION FOR FLAG SIZE REDUCTION USING FINITE ELEMENT ANALYSIS AND RELIABILITY TESTING FOR 3L SOT223 PACKAGE
机译:
Leadframe模具锁定研究和优化Flag尺寸减少了3L SOT223封装的有限元分析和可靠性测试
作者:
Muhammad Hanif Ahmad Fuad
;
Azhar Aripin
;
W. L. Chin
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
23.
DESIGN AND FABRICATION OF MICROFLUIDIC DEVICES: MOSFET CAPACITOR
机译:
微流体装置的设计和制作:MOSFET和电容器
作者:
R. A. Osman
;
S. R. Esa
;
P. Poopalan
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
24.
Packaging Challenges for Miniaturized SOT Packages
机译:
包装挑战小型化SOT包
作者:
Zeng Dexin
;
Song H. J.
;
Yang Li
;
H. B. Tan
;
Pan Qianghua
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
25.
'Material, Package and Mold Design Technology Development for Miniature Packages'
机译:
“材料,包装和模具设计技术开发用于微型包装”
作者:
Jatinder Kumar
;
Won Yun Sung
;
Sankar B. N.
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
26.
Clamp Placement Optimization in Full-Chip ESD (Electro-Static-Discharge) Design
机译:
全芯片ESD(电静电放电)设计中的钳位放置优化
作者:
Chuah Cheow Theng
;
Othman Sidek
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
27.
Top-Gate Molding Process Development of Cavity Down TBGA for High Density Wire Bonding and Low K Dielectric Wafer Technology Application
机译:
顶部栅极成型工艺开发腔高密度线键合的TBGA和低k介电晶片技术应用
作者:
Kesvakumar Muniandy
;
Ibrahim Ruzaini
;
Shim Kar Wei
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
28.
Leadframe Material, Design and Surface Treatment for MSL 1 260°C Package Robustness
机译:
MSL 1 260°C包装的引线框架材料,设计和表面处理包装鲁棒性
作者:
Shutesh Krishnan
;
S. W. Wang
;
Muhamad Rasat Muhamad
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
29.
THREE-DIMENSIONAL MOLD FLOW IN STACKED-CHIP SCALE PACKAGES (S-CSP)
机译:
堆叠芯片秤包中的三维模具流量(S-CSP)
作者:
M. K. Abdullah
;
M. Z. Abdullah
;
S. Kamarudin
;
Z. M. Ariff
;
P. Hussin
;
J. J. Antony
;
H. Haroon
;
M. R. Saad
;
M. Manikam
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
关键词:
Epoxy Molding Compound (EMC);
Kawamura and Kuwahara technique;
Cross model;
Finite Difference Method (FDM);
30.
Mold Die Design to Improve Flash Remains for Micro Miniature Package
机译:
模具模具设计改进闪光仍为微型微型包装
作者:
Ruan Jianhua
;
Wang Yue
;
Zhang Jingyuan
;
Jerry Quah
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
31.
Practical Considerations in High Power LED Junction Temperature Measurements
机译:
高功率LED结温测量的实用考虑因素
作者:
Bernie Siegal
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
32.
4 mil DAF Die Thickness Sawing Capability Study
机译:
4密耳DAF模具厚度锯切能力研究
作者:
S. W. Wang
;
M. C. Yo
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
33.
Effect of 3 wt. Bi in Sn-Zn solder on the interfacial reactions with the Au/Ni metallization
机译:
3重量%Bi中的Sn-Zn焊料对Au / Ni金属化界面反应的影响
作者:
Ahmed Sharif
;
Y. C. Chan
;
B. Y. Wu
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
34.
Study of Dynamic Warpage of Flip Chip Packages under Temperature Reflow
机译:
温度回流下倒装芯片封装动态翘曲的研究
作者:
Chee Kan Lee
;
Wei Keat Loh
;
Kang Eu Ong
;
Ian Chin
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
35.
THERMAL PERFORMANCE PREDICTION OF QFN PACKAGES USING ARTIFICIAL NEURAL NETWORK (ANN)
机译:
使用人工神经网络(ANN)的QFN包装热性能预测
作者:
R. C. Law
;
Raymond Cheang
;
Y. W. Tan
;
I. A. Azid
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
关键词:
QFN;
Finite element analysis;
Artificial Neural Network;
Thermal performance;
36.
Design of Planar and 3-D Components using Photoimageable process
机译:
使用可光模缩过程设计平面和3-D组件
作者:
M. S. Aftanasar
;
C. Y. Ng
;
P. R. Young
;
I. D. Robertson
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
关键词:
Thick Film Materials;
Interconnection technologies;
37.
Improved Reliability of Leadfree Flip Chip Assemblies Using Direct Underfilling by Transfer Molding
机译:
通过转印成型直接填充引线倒装芯片组件的改进可靠性
作者:
T. Braun
;
B. Wunderle
;
K. F. Becker
;
M. Koch
;
V. Bader
;
R. Aschenbrenner
;
H. Reichl
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
38.
QFN Miniaturization: Challenges and Solutions
机译:
QFN小型化:挑战和解决方案
作者:
Tan Chee Eng
;
Geale Fonseka
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
39.
Design, Process Development and Prototyping of 3D Packaging with Multi-Stacked Flip Chips and Peripheral Through Silicon Via Interconnection
机译:
通过互连的多堆叠翻转芯片与多堆叠翻转芯片和外围设备的设计,过程开发和原型设计
作者:
Ronald Hon
;
S. W. Ricky Lee
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
40.
Board Level Reliability of Wafer Level Chip Scale Packages With Copper Post Technology
机译:
铜柱技术的晶圆级芯片秤套件的板级可靠性
作者:
April B. Jacobe
;
Pinky B. Lomibao
;
John Jackson
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
41.
Temperature Cycling Failures of a FC/WB Stacked Die SiP with F2F Micro-bump Interconnections
机译:
使用F2F微凸块互连的FC / WB堆叠模具SIP的温度循环故障
作者:
Ka Yau Lee
;
Catherine Ng
;
Priscilla Lee
;
Charles Lee
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
42.
Debugging Expert system using Case-Based Reasoning in semiconductor industry
机译:
使用半导体行业的基于案例推理的调试专家系统
作者:
Choo Choon Seong
;
Iznora Aini Zolkifly
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
43.
Stiffness and Frequency Analysis of Microaccelerometer
机译:
微城仪的刚度和频率分析
作者:
Wong Wai Chi
;
Ishak Hj Abdul Azid
;
Burhanuddin Yeop Majlis
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
44.
Thermal Analysis of Micro-Pipe Laden Substrate in Thermoelectric Micro-coolers
机译:
热电微冷却器中微管升起的热分析
作者:
Faisal Abbas Abidi
;
S. H. Masood
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
45.
High Speed I/O Design Optimization in FCMMAP Packaging
机译:
FCMMAP包装中的高速I / O设计优化
作者:
Chee Hoo Lee
;
Eu Soon Lee
;
Prokofiev Victor
;
Shrivastava A. Udy
;
Augustine E. Anne
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
46.
Kinetic Study of Disulfide Molecular Film Deposition for Cu-EMC Adhesion Promotion
机译:
Cu-EMC粘合促进的二硫键的动力学研究
作者:
Cell K. Y. Wong
;
Min Zheng
;
Bing Xu
;
Matthew M. F. Yuen
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
47.
Effect of Solder Volume on Interfacial Reactions between Eutectic Sn-Pb and Sn-Ag-Cu Solders and Ni(P)-Au Surface Finish
机译:
焊料体积对共晶Sn-Pb和Sn-Ag-Cu焊料与Ni(P)-U表面光洁度的界面反应的影响
作者:
A. Ourdjini
;
M. A. Azmah Hanim
;
S. F. Joyce Koh
;
I. Siti Aisha
;
K. S. Tan
;
Y. T. Chin
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
48.
Copper wire reliability and bonding integrity robustness on cratering sensitive bond pad structure
机译:
铜线可靠性和粘接完整性鲁棒性升降敏感焊盘结构
作者:
Lim Chee Chian
;
Ng Kock Chai
;
Lee Cher Chia
;
Chai Min King
;
Lim Ong Seng
;
Chua Kok Yau
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
49.
Different Storage Conditions have Different Whisker Growth Mechanisms - Can Bright Tin be an Alternative to Matt Tin?
机译:
不同的储存条件有不同的晶须增长机制 - 可以是哑光锡的替代品?
作者:
Jurgen Barthelmes
;
Florence Lagorce-Broc
;
Peter Kuhlkamp
;
Sia-Wing Kok
;
Din-Ghee Neoh
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
50.
Assessment of Solder Joint Fatigue Performance Using Cyclic Flexural Loading
机译:
使用循环弯曲载荷评估焊接关节疲劳性能
作者:
M. N. Tamin
;
Y. B. Liew
;
A. N. R. Wagiman
;
W. K. Loh
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
51.
High Filled Epoxy Composites for Electronic Packaging Application
机译:
用于电子包装应用的高填充的环氧复合材料
作者:
P. L. Teh
;
M. Mariatti
;
H. M. Akil
;
K. N. Seetharamu
;
A. N. R. Wagiman
;
K. S. Beh
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
52.
Nine-Element Lumped Metal-Insulator-Metal (MIM) Capacitor Model for RF Applications
机译:
用于射频应用的九元块金属 - 绝缘子 - 金属(MIM)电容器模型
作者:
Kalavathi Subramaniam
;
Albert Victor Kordesch
;
Mazlina Esa
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
53.
The Characterization of Power Supply Noise for Optical Mouse Sensor
机译:
光学鼠标传感器电源噪声的表征
作者:
M. K. Md Arshad
;
U. Hashim
;
Chew Ming Choo
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
关键词:
Power supply noise;
Optical mouse sensor;
54.
A Review of First Level Interconnect Modeling Methodology
机译:
第一级互连建模方法综述
作者:
Richard Raymond Dimagiba
;
Shankar Ganapathysubramanian
;
Mitul Modi
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
55.
Integrated Methodology for Warpage Prediction of IC packages
机译:
IC包装翘曲预测综合方法
作者:
Jing-en Luan
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
|
2006年
56.
A FPGA-Based Smell Sensing System for Micromachined Gas Sensor Application
机译:
用于微机械气体传感器应用的基于FPGA的嗅觉传感系统
作者:
Z. A. Halim
;
O. Sidek
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
57.
Comprehensive Study of Epoxy Die Attach Process to Achieve Zero Reject Performance
机译:
环氧模具附着过程综合研究实现零抑制性能
作者:
Lee Yee Sinn
;
Tan Chee Eng
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
58.
TCAD Simulation of Local Mechanical Stress Reduction by Use of a Compressive Silicon Nitride/Silicon Oxynitride Etch Stop Bi-Layer for CMOS Performance Enhancement
机译:
通过使用压缩氮氧化硅/氧化硅蚀刻蚀刻Bi-Linesse的TCAD模拟局部机械应力降低,用于CMOS性能增强
作者:
Wan Rosmaria Wan Ahmad
;
Albert Victor Kordesch
;
Ibrahim Ahmad
;
Chew Soon Aik
;
Philip Tan Beow Yew
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
59.
Cu Fully Filled Ultra-Fine Blind Via on Flexible Substrate for High Density Interconnect
机译:
CU完全填充超细盲通过柔性基板,用于高密度互连
作者:
C. Q. Cui
;
Kelvin Pun
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
关键词:
Blind via;
High-density;
Flexible substrate;
IC packaging;
60.
The Characterization of KrF Photoresists and the Effect of Different Ultraviolet (UV) Absorption Rates on Line Edge Roughness (LER) for Submicron Technology
机译:
KRF光致抗蚀剂的表征及不同紫外(UV)吸收率对亚微米技术线边缘粗糙度(LER)的影响
作者:
Ahmad Yusri Bin Mohd Bakri
;
Mohd Jeffery Manaf
;
Kader Ibrahim Abdul Wahab
;
Madya Ibrahim Bin Ahmad
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
61.
Automated Variant Test Program Generator (Manufacturing Technologies)
机译:
自动变型测试程序发生器(制造技术)
作者:
Fong Chii Biao
;
Goh Huan Yong
;
Cham Khang Wey
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
62.
Overview and Emerging Challenges in Wafer Thinning Process for Handheld Applications
机译:
手持应用晶圆减薄过程中的概述和新出现的挑战
作者:
Ganesh V. P.
;
Charles Lee
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
63.
Cu/Low-k TBGA Glob Top Package Reliability Challenges
机译:
CU / Low-K TBGA Glob顶级包装可靠性挑战
作者:
Lau Teck Beng
;
Siong Chin Teck
;
Chu-Chung (Stephen) Lee
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
64.
Contact Hole Process Printability Beyond 180nm On Binary Mask
机译:
在二进制面膜上超过180nm的接触孔工艺可打印性
作者:
Cheong Yew Shun
;
Ko Bong Sang
;
Mohd Jeffery Bin Manaf
;
Kader Ibrahim
;
Zul Azhar Zahid Jamal
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
65.
Advantages Challenges of Cold Ball Pull Test vs Conventional Ball Shear Test in the Assessment of Lead-free Solder Joint Performance
机译:
冷珠拉动试验的优点与挑战在无铅焊接关节性能评估时传统球剪切试验
作者:
Eu Poh Leng
;
Min Ding
;
Hoh Huey Jiun
;
Ibrahim Ahmad
;
Kamarudin Hazlinda
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
66.
Lead-free Flux Effect in Lead-free Solder Joint Improvement
机译:
无铅焊料关节改善的无铅助焊剂效果
作者:
Eu Poh Leng
;
Min Ding
;
Ibrahim Ahmad
;
Hoh Huey Jiun
;
Kamarudin Hazlinda
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
67.
Generic State Equation fro Dual Core Test Pattern
机译:
双核试验模式的通用状态方程
作者:
Boey Huey Ling
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
68.
Characterization of Robust Alignment Mark to Improve Alignment Performance
机译:
鲁棒对准标记的表征,提高对准性能
作者:
Normah Ahmad
;
Uda Hashim
;
Mohd Jeffery Manaf
;
Kader Ibrahim
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
关键词:
Alignment;
Alignment Mark;
Alignment Signal;
Alignment Performance;
Overlay;
69.
SAM Interpretation of Interfacial Anomaly in Flip-Chip BGA Package with 65nm Cu/Low-κ Integrated Circuits Device
机译:
用65nm / Low-κ集成电路装置倒装芯片BGA封装界面异常的互流异常解释
作者:
Ka Yau Lee
;
Priscilla Lee
;
Ai Min Tan
;
Charles Lee
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
70.
Green VFBGA Package Development for PoP Technology Study
机译:
绿色VFBGA包装开发流行技术研究
作者:
J. M. Liu
;
Yuan Yuan
;
Wei Gao
;
Y. Q. Su
;
Richard Han
;
M. C. Han
;
Y. S. Lu
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
71.
Thermal Management through In-Board Heat Pipes Manufactured using Printed Circuit Board Multilayer Technology
机译:
通过使用印刷电路板多层技术制造的板载热管热管理
作者:
Wessel Wits
;
Rob Legtenberg
;
Jan Mannak
;
Bas van Zalk
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
72.
Impact of Mold Compound Cure Shrinkage on Substrate Block Warpage Simulation
机译:
霉菌化合物固化收缩对基板块翘曲模拟的影响
作者:
Mayhuan Lim
;
Chua Li Yean
;
Alfred Yeo
;
Charles Lee
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
73.
Assessment of Die Attach Film for Thin Die and SiP Applications
机译:
薄模和SIP应用的模具膜的评估
作者:
Soh Choew Kheng
;
Mary Teo
;
Charles Lee
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
74.
Study on the Electrical Property of Silver (Ag) Nanoparticles Filled Epoxy Composites for the Application of Electrically Conductive Adhesives (ECAs) in Electronic Packaging
机译:
银(Ag)纳米粒子填充环氧复合材料在电子包装中施加导电粘合剂(ECAS)的电性能研究
作者:
D. I. Tee
;
M. Mariatti
;
C. H. See
;
K. F. Chong
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
75.
The Development of a Low Cost Wafer Level Bumping Process
机译:
低成本晶圆水平碰撞过程的开发
作者:
Mark Whitmore
;
Michael Staddon
;
Dionysios Manessis
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
76.
Interface Properties of Thin Film Bonding by Low Melting Point Metal for MEMS devices
机译:
MEMS器件低熔点金属薄膜粘接的界面性能
作者:
Kiyokazu Yasuda
;
Katsumi Taniguchi
;
Tomoaki Goto
;
Michiya Matsushima
;
Kozo Fujimoto
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
77.
Considerations on Low Cost Placement Equipment for Board Assembly
机译:
关于低成本放置设备的考虑因素
作者:
Geoff Olson
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
78.
Solder Joint Reliability Performance of Flip Chip Molded Ball Grid Array (BGA) Package for Network/Communication Application
机译:
用于网络/通信应用的倒装芯片模制球栅阵列(BGA)封装的焊料接头可靠性性能
作者:
Kang Eu Ong
;
Seong Ling Too
;
Wei Keat Loh
;
Christopher Peralta
;
LayLing Ong
;
Choi Keng Chan
;
Eng Hooi Yap
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
79.
A Study and Investigation on Processes Inducing Delamination in QFN Package Using Statistical Analysis
机译:
使用统计分析研究QFN封装中诱导分层方法的研究与调查
作者:
Teo Soon Tong
;
Jatinder Kumar
;
Mohd Misri Dollah Kanan
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
80.
Comparison between ANSYS and CATIA Simulation Capability in Simulating Round Shape Diaphragm of MEMS Piezoresistive Pressure Sensor
机译:
模拟MEMS压阻式压力传感器圆形隔膜中ANSYS和CATIA仿真能力的比较
作者:
Y. N. Zaiazmin
;
I. A. Azid
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
81.
Laser as a Future Direction for Wafer Dicing: Parametric Study and Quality Assessment
机译:
激光作为晶圆切割的未来方向:参数学研究和质量评估
作者:
Lee Kha Shiuann
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
82.
Design for Improvement of Drop Impact Performance of IC Packages
机译:
改进IC封装跌落影响性能的设计
作者:
Jing-en Luan
;
Kim-yong Goh
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
83.
Indentation creep of lead-free Sn-Bi solder alloys as replacements of Sn-Pb used in microelectronic packaging
机译:
无铅SN-BI焊料合金的凹陷蠕变作为微电子包装中使用的SN-PB的替代品
作者:
R. Mahmudi
;
A. R. Geranmayeh
;
S. R. Mahmoodi
;
A. Khalatbari
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
84.
GA optimized Power MOSFET model
机译:
GA优化功率MOSFET型号
作者:
Dino Isa
;
Low Mei Fong
;
Lindsay Leong
;
Lau Yee Kuan
会议名称:
《International Conference on Electronics Manufacturing and Technology》
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2006年
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