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机译:铜含量对Ni / Sn-3.5Ag体系机械可靠性的影响
Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Yuseong-gu, Daejeon 305-701, Korea;
机译:CU / SN-3.5AG焊点的热机械可靠性,在倒装芯片键合中与3D互连的倒装芯片键合
机译:Sn-Ag-Cu / Au / Pd(XP)/ Ni(P)反应系统的界面微观结构和机械可靠性:P含量效应
机译:助焊剂中的铜含量对化学镀Ni-P / Au表面处理Sn-3.5Ag焊接组织和接头强度的影响
机译:磷含量对Cu衬底上Sn-3.5Ag焊料与化学镀Ni-P金属界面微结构的影响
机译:金属混合物(铜,锌,铅和镍)对自然系统中镉的生物利用度和生物累积的影响。
机译:激光辅助合成Cu-Al-Ni形状记忆合金:惰性气体压力和Ni含量的影响
机译:基材和Ni电镀层Cu溶解对Sn-3.5Ag焊料微快报的粘合强度的影响