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机译:电流应力与弹性应力耦合作用下微型倒装芯片Cu / Sn58Bi / Cu接头的微观组织演变和宏观物理性能变化
South China Univ Technol Sch Mat Sci & Engn Guangzhou 510640 Guangdong Peoples R China;
South China Univ Technol Sch Mat Sci & Engn Guangzhou 510640 Guangdong Peoples R China|South China Univ Technol Sch Civil Engn & Transportat Guangzhou 510640 Guangdong Peoples R China;
electromigration; segregation; Cu; Sn58Bi; Cu joint; microstructure; elastic field; phase field simulation;
机译:低电流应力下Sn-Ag-Cu倒装芯片焊点中铜重量的电迁移可靠性
机译:Janus面对Cu-Co-Co-Co58Bi焊点的电流强调下的janus面对Cu核外周形成和BI相再分配
机译:微观结构不均匀性对电流压力下微尺度线型SN58BI焊点电流密度和温度梯度的影响
机译:电迁移和弹性应力场下微倒装芯片焊点空隙演化与物理变化的耦合相位和有限元建模
机译:通过金属有机化学气相沉积相选择合成Tl-Ba-Ca-Cu-O薄膜和多层结构。工艺优化,相变,电学表征和微结构发展。
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:在电流应力期间减轻倒装焊点中的电流拥挤效应
机译:弹性应力系统的微观结构演变。总结报告