机译:W x sub> N衬底与金锡合金之间的界面相互作用
CEA-Léti-MINATEC Campus, 17 rue des Martyrs, Grenoble, 38054, France;
SIMaP-UMR CNRS 5266, Grenoble INP-UJF, BP 75, Saint Martin d’Hères, 38402, France;
CEA-Léti-MINATEC Campus, 17 rue des Martyrs, Grenoble, 38054, France;
CEA-Léti-MINATEC Campus, 17 rue des Martyrs, Grenoble, 38054, France;
SIMaP-UMR CNRS 5266, Grenoble INP-UJF, BP 75, Saint Martin d’Hères, 38402, France;
Au-Sn solder; MEMS packaging; tungsten nitride; wetting;
机译:W_xN衬底与金锡合金之间的界面相互作用
机译:在200 mm MEMS晶圆级密封包装的共晶或热压键合过程中,金-锡系统中的固化和界面相互作用
机译:铜和镍基体上金锡共晶焊料的微观结构演变
机译:基材刚度调节细胞基板界面相互作用的研究
机译:改性有机硅聚合物的溶液和界面行为及其与固体基质的相互作用。
机译:通过表面能量分析定量界面衬底相互作用
机译:IX。关于一些金锡合金