Cu-fe-p系希薄合金の低温焼鈍硬化に及ぼすクラスタの影響

摘要

近年，電子機器に用いられる装置の小型化，薄型化，軽量rn化など，いわゆる軽薄短小化に伴い，通電材料として使用さrnれている銅合金にも，より一層の高強度化，高導電率化，熱rn伝導性向上が求められている．多くの銅合金では，工業的にrnは加工硬化され，ICリードフレーム，端子・コネクタなどrnの高強度電子部品として広く使用されている．