机译:具有双面冷却能力的凸焊和直焊粘结功率器件封装的可靠性问题的讨论
Semiconductor device packaging; Finite element method; Soldering; Cooling;
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机译:用于高温和高压操作的喷涂siC器件的功率封装:最终报告;最终的评论。 2004年4月1日至2008年5月31日