机译:环氧模塑料化学固化收缩率的表征及其在翘曲分析中的应用
STMicroelectronics, 629 Lorong 4/6 Toa Payoh, Singapore 319521, Singapore;
STMicroelectronics, 629 Lorong 4/6 Toa Payoh, Singapore 319521, Singapore;
Cookson Semiconductor Packaging Materials, 12 Joo Koon Road, Singapore 628975, Singapore;
epoxy molding compound; FEA; bimaterial model; thermal expansion coefficient; chemical cure shrinkage; silica filler percentagec;
机译:模塑化合物化学收缩在PQFP应力和翘曲分析中的重要性
机译:环氧模塑料的固化收缩率分析
机译:等温状态下环氧模塑化合物的等压固化收缩行为
机译:绿色环氧模塑化合物的固化收缩率分析及其在塑料IC封装翘曲分析中的应用
机译:优化化学锚固粘合剂和模塑料的环氧树脂。
机译:基于内联介电分析固化高玻璃化转变温度环氧模塑化合物(EMC)的动力学建模
机译:环氧成型化合物的先进技术,发育环氧树脂成型化合物的生产和强度特性
机译:Kevlar填充环氧模塑料的化学和物理表征。