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机译:倒装芯片塑料球栅阵列封装中酚基和胺基底部填充材料的比较研究
Institute of Microengineering and Nanoelectronics (IMEN), Universiti Kebangsaan Malaysia (UKM), Bangi, Selangor 43600, Malaysia;
rnInstitute of Microengineering and Nanoelectronics (IMEN), Universiti Kebangsaan Malaysia (UKM), Bangi, Selangor 43600, Malaysia;
rnInstitute of Microengineering and Nanoelectronics (IMEN), Universiti Kebangsaan Malaysia (UKM), Bangi, Selangor 43600, Malaysia;
rnInstitute of Microengineering and Nanoelectronics (IMEN), Universiti Kebangsaan Malaysia (UKM), Bangi, Selangor 43600, Malaysia;
amine-based; phenolic-based; reliability; underfill;
机译:基于加速热循环的倒装芯片陶瓷球栅阵列上不同底部填充材料的比较研究科学出版物
机译:盖材料对热增强倒装芯片塑料球栅阵列封装焊球可靠性的影响
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