机译:高密度芯片到基板连接的热力学分析的建模简化
Peking University, Institute of Microelectronics, No. 5, Yiheyuan Road Haidian District, Beijing 100871, P. R. China;
Georgia Institute of Technology, School of Chemical and Biomolecular Engineering, 311 Ferst Dr, Atlanta, GA 30332-0100;
机译:铜芯片到基板支柱连接的热机械应力建模
机译:TSV中介层堆叠的热机械应力分析的建模简化
机译:微通道自热甲烷蒸汽重整器的建模与分析,聚焦热特性和热机械诱导应力行为
机译:一种简化的分析方法,用于选择低温抑制柴油机头热分析的元素密度
机译:飞行结构中机械固定连接的简化建模方法。
机译:热加速时效对HTPB涂层动态力学性能的影响以及Payne效应的交联密度修正模型
机译:承受机械和热载荷的缺口构件的简化非弹性分析
机译:涂层纤维复合材料热残余应力分析的简化微观力学方程