机译:二维/2.5D细间距组件的线铝后端的减少应力的方法
IBM Corporation, Hopewell Junction, NY, United States;
IBM Corporation, Hopewell Junction, NY, United States;
IBM Corporation, Bromont, QC, Canada;
2.5D packaging; aluminum pad; BEOL; FBEOL; fine pitch; finite element modeling; stress reduction;
机译:纳米纤维/锡各向异性导电膜和超声粘接方法的细节距柔性在柔性组件上的研究
机译:魁北克铝减工厂工人的死亡率和癌症经验。第一部分:还原装置和煤焦油沥青挥发物(CTPV)暴露评估。
机译:二维固体应力分析的点组合法
机译:用于细间距和2.5D / 3D封装配置的远端线(FBEOL)中的应力降低方法
机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:用细增量钻孔和X射线衍射法分析喷丸铝合金的残余应力