机译:一种包装电子设备瞬态热管理透视的系统
ThermoSciences Organization GE Research Niskayuna NY 12309;
Department of Mechanical Engineering University of Arkansas Fayetteville AR 72701;
Materials Science and Engineering Department Texas A&M University College Station TX 77843;
Department of Mechanical Engineering The Pennsylvania State University University Park PA 16802;
Department of Mechanical Engineering The Pennsylvania State University University Park PA 16802;
Aerospace Systems Directorate Air Force Research Laboratory Dayton OH 45324;
U.S. Army Combat Capabilities Development Command (CCDC) Army Research Laboratory Adelphi MD 20783;
transient; thermal management; electronics packaging; phase change materials; codesign; thermal system;
机译:热网络模型在电力电子封装基板瞬态热分析中的应用
机译:航天电子LHP-MEMS热管理系统的动力学建模和瞬态性能分析
机译:瞬态频域热测量及其在电子封装中的应用
机译:LED灯具系统的可靠性和热管理:通过使用改进的瞬态平面源方法开发热管理材料的可靠性电子产品 - (PPT)
机译:快速的芯片级静态和瞬态热分析方法,用于封装中VLSI IC的热管理。
机译:考虑不合理出汗的表皮电子设备/皮肤系统的热管理
机译:电力电子封装材料的热导率和比热测量有效的热导率稳态和瞬态热参数识别方法/
机译:脉冲功率电子封装的瞬态热响应建模。