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机译:用同步辐射分析单个无铅焊点中原位热机械循环过程中的应变状态的方法
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机译:表面安装无铅焊点样品在热机械循环过程中,晶界在7°,14°和22°的特殊边界上滑动
机译:简单剪切后球栅阵列无铅焊点滑动行为的分析方法
机译:微型微电子电阻测量可量化小型无铅焊点中的蠕变应变
机译:同步加速器多色X射线Laue微衍射研究铝(铜)互连件和无铅焊点中电迁移的原因。
机译:锡焊点中电迁移引起晶粒旋转的原位同步加速器研究
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响