机译:镍添加对高铅焊料中Cu 3 sub> Sn生长的影响
机译:镍添加对高铅焊料中Cu_(3)Sn生长的影响
机译:添加稀土钕的Sn-0.7Cu-0.05Ni / Cu
机译:Sn-Ag-Cu焊料/ Cu界面金属间化合物的生长以及焊料微结构的相关演变
机译:Ni添加到高铅焊料对Cu_3SN和微空隙生长的影响
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:Ni对焊接过程中Cu基底sn-0.7wt。%Cu焊膏中Cu6sn5主要金属间化合物生成和生长的影响