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机译:电流应力对Sn–3.5Ag / Cu界面上Kirkendall空隙形成和演化的影响
Kirkendall voids; current stressing; lead; free solder; interfacial reaction;
机译:电流应力对Sn-3.5Ag / Cu界面上Kirkendall空洞形成和演化的影响
机译:倒装芯片Cu / Sn / Cu接头中Cu / Cu_3Sn界面处的电迁移诱导的Kirkendall空隙
机译:细晶粒铜膜可促进Cu3Sn / Cu界面上的Kirkendall空隙
机译:Sn / Cu钎料体系界面和金属间化合物层中周期性载荷下Kirkendall空洞形态演变和生长动力学的相场晶体模拟
机译:微合金化对Sn-Ag-Cu无铅焊料组织演变的影响。
机译:静态和动态电流对Sn光伏Al-Ribbon模块的Al / Zn∙Cu / Sn焊料/ Ag界面的影响
机译:SN / Cu和SN0.7CU / Cu系统中的界面生长和空隙形成
机译:Kirkendall空隙:对Nb sub 3 sn超导体的损害