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机译:通过氧化物键合对III–V半导体薄膜进行高温热电表征
High; temperature measurements; thermoelectric; oxide bonding; substrate removal;
机译:通过氧化物键合对III-V半导体薄膜进行高温热电表征
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机译:电沉积铁(III)氧化铁(α-FE_2O_3)热电薄膜
机译:III型氮化物半导体的高分辨率X射线衍射特性:块状晶体和薄膜。
机译:分子半导体薄膜和纳米结构中的高温反铁磁性
机译:氧化物键合对III-V半导体薄膜的高温热电特性研究
机译:薄膜III-V薄膜半导体的缺陷研究。进度报告,1986年9月至1987年5月