...
机译:通过氧化物键合对III-V半导体薄膜进行高温热电表征
High-temperature measurements; thermoelectric; oxide bonding; substrate removal;
机译:通过氧化物键合对III-V半导体薄膜进行高温热电表征
机译:DFT加特征矩阵框架内多层(III-V半导体)薄膜的光学特性
机译:薄膜金属氧化物III-V半导体系统中界面氧化物的重新生长
机译:基于二极管激光的扫描激光热电显微镜,用于半导体基板上薄膜的热扩散性
机译:用III-V半导体整合多功能氧化物薄膜异质结构
机译:分子半导体薄膜和纳米结构中的高温反铁磁性
机译:氧化物键合对III-V半导体薄膜的高温热电特性研究
机译:薄膜III-V薄膜半导体的缺陷研究。进度报告,1986年9月至1987年5月