机译:用于检测印刷电路板上焊接接头中的异常的对抗AutoEncoder
Gifu Univ Fac Engn Gifu Japan;
Gifu Univ Fac Engn Gifu Japan;
Aisin AW Co Ltd Anjo Aichi Japan;
Gifu Univ Fac Engn Gifu Japan;
anomaly detection; adversarial autoencoder; Hotelling's T-squared; x-ray computed tomography;
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:高速循环弯曲测试和板级跌落测试,用于评估印刷电路板组件中焊点的坚固性
机译:高速循环弯曲测试和板级跌落测试,用于评估印刷电路板组件中焊点的坚固性
机译:使用对抗式自动编码器异常检测印刷电路板上的焊点
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:通过跳过连接的卷积AutoEncoder使用深度学习的印刷电路板缺陷检测
机译:与电镀印刷电路板相关的焊锡分离问题
机译:表面处理概述及其在印刷电路板可焊性和焊点性能中的作用;电路世界