机译:低热预算选择性外延生长,用于形成升高的源/漏MOS晶体管
Advanced Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation, 8-1-1 Tsukaguchi-Honmachi, Amagasaki, Hyogo 661-8661, Japan;
A1. crystal morphology; A3. chemical vapor deposition process; A3. selective epitaxy; B2. semiconducting silicon; B3. field effect transistor;
机译:B掺杂Sige的选择性外延生长和Si的Hcl蚀刻以形成Sige:b凹陷的源极和漏极(pmos晶体管)
机译:通过负载锁定低压化学气相沉积系统外延生长硅,以提高源/漏形成
机译:通过仅使用硅烷进行硅的选择性外延生长,可以改善具有升高的源极和漏极结构的nMOSFET中的热电子降解
机译:利用新型固相外延和选择性气相蚀刻技术的低热预算升高的源极/漏极技术
机译:将选择性硅外延与薄的侧壁隔离层集成在一起,用于亚微米级的高源/漏MOSFET。
机译:通过使用富氢Al2O3介电层实现具有极低热收支的高性能a-InGaZnO薄膜晶体管
机译:在凹陷源和漏极处逐步siGe:B的选择性外延生长:生长动力学和应变分布研究
机译:假晶In(0.53 + x)Ga(0.47-x)as / In(0.52)al(0.48)as(0 <或= x <或= 0.32)调制掺杂场效应晶体管的性能特征与分子的关系-Beam外延生长模式