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Electron heating in silicon nitride and silicon oxynitride films

机译:氮化硅和氮氧化硅薄膜中的电子加热

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摘要

The vacuum emission technique has been used to study electron transport and heating in silicon nitride and silicon oxynitride. The experimental results are compared to data for silicon dioxide in which all the conduction‐band electrons can gain several eV of energy at electric fields greater than 2 MV/cm. Although average electron energy as a function of electric field curves are very similar to silicon dioxide, the total number of electrons which can be heated to energies greater than 2 eV is greatly reduced because of the increased trapping in these films. Reduction in hot electrons due to increased trapping is correlated to increasing nitrogen content through the oxynitride phases to silicon nitride. Trapping/detrapping on energetically shallow sites in the forbidden gap controls the bulk limited conduction in these films, and very few electrons are allowed to move freely in the conduction band.
机译:真空发射技术已被用于研究氮化硅和氮氧化硅中的电子传输和加热。将实验结果与二氧化硅的数据进行比较,在二氧化硅的数据中,所有导带电子在大于2 MV / cm的电场下均可获得数eV的能量。尽管作为电场曲线的函数的平均电子能量与二氧化硅非常相似,但是由于这些薄膜中的陷阱增加,可加热至能量大于2 eV的电子总数大大减少。由于增加的俘获引起的热电子的减少与通过氮氧化物相至氮化硅的氮含量的增加有关。在禁带中能量上较浅的位置上的陷获/俘获控制了这些薄膜中的整体受限导电,并且极少的电子被允许在导带中自由移动。

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  • 来源
    《Journal of Applied Physics》 |1986年第5期|P.1727-1729|共3页
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  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
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