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Scaling Behavior Of Internal Stress In Electrodeposited Nickel Thin Films

机译:电镀镍薄膜内应力的尺度行为

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摘要

We have investigated the effects of the current density, film thickness, temperature, and additive agent on the internal stress in electrodeposited nickel thin films using a bent strip measurement. The internal stress is found to obey a scaling law expressed in terms of the current density and film thickness. The additive agent is shown to behave as a noise leading to different exponents in the dynamic scaling theory. In addition, the Arrhenius temperature dependence of the internal stress indicates the presence of thermal activation related to grain growth.
机译:我们使用弯曲带测量研究了电流密度,膜厚,温度和添加剂对电沉积镍薄膜内应力的影响。发现内部应力服从以电流密度和膜厚度表示的比例定律。在动态缩放理论中,添加剂显示为噪声,导致不同的指数。另外,内应力的阿累尼乌斯温度依赖性表明存在与晶粒生长有关的热活化。

著录项

  • 来源
    《Journal of Applied Physics》 |2008年第9期|267-270|共4页
  • 作者

    M. Saitou; S. Oshiro; Y. Sagawa;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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