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机译:孔尺寸和孔位置分布对二维周期性多孔硅膜介电常数和弹性模量影响的理论研究
MIRAI, Association of Super-Advanced Electronics Technologies (ASET), 16-1 Onogawa, Tsukuba, Ibaraki 305-8569, Japan;
dielectric constant; elastic modulus; porosity; periodic porous silica; ultralow-fc; two-dimensional structure; hexagonal; pore size distribution; pore position distribution;
机译:椭圆圆柱孔二维周期性多孔二氧化硅膜介电常数和弹性模量的理论研究
机译:具有立方和无序孔排列的三维各向同性多孔二氧化硅薄膜的介电常数和弹性模量的理论研究
机译:LOW-k二维周期性多孔二氧化硅膜的弹性模量和介电常数的理论分析
机译:多孔氧化铝 - 孔隙形状,孔径分布和孔隙距离的弹性模量和导电性的数值模拟
机译:在有机硅玻璃介电薄膜和新兴的非晶材料上的等离子体相互作用-进行孔密封和化学改性的方法。
机译:孔径和密度对具有单分散随机孔分布的多孔结构中超声衰减的影响:二维硅树脂研究
机译:孔径和密度对单分散随机孔分布多孔结构超声衰减的影响:二维三维研究
机译:利用扩散测量确定多孔材料中的孔径分布