机译:具有立方和无序孔排列的三维各向同性多孔二氧化硅薄膜的介电常数和弹性模量的理论研究
MIRAI, Association of Super-Advanced Electronics Technologies (ASET), 16-1 Onogawa, Tsukuba, Ibaraki 305-8569, Japan;
dielectric constant; elastic modulus; porosity; porous silica; isotropic; ultralow k; three-dimensional structure; cubic; disordered;
机译:孔尺寸和孔位置分布对二维周期性多孔硅膜介电常数和弹性模量影响的理论研究
机译:椭圆圆柱孔二维周期性多孔二氧化硅膜介电常数和弹性模量的理论研究
机译:LOW-k二维周期性多孔二氧化硅膜的弹性模量和介电常数的理论分析
机译:具有周期性孔排列和高弹性模量的超低k多孔膜的理论分析
机译:在有机硅玻璃介电薄膜和新兴的非晶材料上的等离子体相互作用-进行孔密封和化学改性的方法。
机译:离子辐照引起的结构改性和二氧化硅基薄膜的弹性模量增加
机译:镀金硅晶片上的亚微米沸石薄膜,具有单晶硅晶片介质恒定和弹性模量