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机译:曝光后烘烤过程中晶圆上光刻胶的热传导:Ii。应用
chemically amplified resist; post exposure bake; de-protection; heat conduction; numerical approach; lithography;
机译:曝光后烘烤过程中晶圆上光刻胶的热传导:I.数值方法
机译:曝光后烘烤中300mm晶片加热的热板热设计
机译:密集包装的SU-8的超深X射线光刻技术:II。工艺性能随剂量,特征高度和曝光后烘烤温度的变化而变化
机译:晶圆顶部从热板到光刻胶的热传导,包括对环境的热损失
机译:等温热传导量热法的研究:I.两滴量热仪和教育应用。二。石英晶体微天平/热传导量热仪(QCM / HCC)及其在研究固-气界面处聚合物和蛋白质薄膜的热力学和流变特性方面的应用。
机译:硬质光刻胶作为180°C以下表面微加工工艺的牺牲层
机译:硬烘烤的光致抗蚀剂作为牺牲层,用于亚180°C表面微机械加工过程