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机译:硬烘烤的光致抗蚀剂作为牺牲层,用于亚180°C表面微机械加工过程
Hani Tawfik; Mohannad Elsayed; Frederic Nabki; Mourad El-Gamal;
机译:硬质光刻胶作为180°C以下表面微加工工艺的牺牲层
机译:使用AZ光刻胶作为直接牺牲层进行大机翼位移的微加工SU-8枢轴结构
机译:使用牺牲性光刻胶制造的表面微加工PDMS微流体器件
机译:层压光致抗蚀剂牺牲层工艺在LIGA基表面微机械中的3-D可移动悬浮微观结构
机译:使用聚(甲基丙烯酸甲酯)的自牺牲表面微加工。
机译:用于表面微加工的水溶性牺牲层
机译:UV焙烧/固化光刻胶用作mEms制造中的牺牲层
机译:利用多层堆叠的牺牲层,最好是固态牺牲层和液态牺牲层来粘合两个基体的部分金属接触表面的方法
机译:在基板表面上形成碳纳米管层的步骤包括在基板表面上沉积催化剂,沉积牺牲层和可渗透层,去除牺牲层并生长纳米管。
机译:将目标层暴露在多层电路板内的方法,包括通过腐蚀工艺从多层印刷电路板的表面形成到牺牲层或进入牺牲层的凹槽。
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