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机译:90 nm互补金属氧化物半导体中的2.4-10 GHz低噪声注入锁定环压控振荡器
Solutions Research Laboratory, Tokyo Institute of Technology, Yokohama 226-8503, Japan;
Solutions Research Laboratory, Tokyo Institute of Technology, Yokohama 226-8503, Japan;
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机译:在90 nm互补金属氧化物半导体中采用电容耦合技术的基于0.1 V 13 GHz变压器的正交压控振荡器
机译:在90 nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺中设计和实现5-6 GHz的1-V变压器磁反馈低噪声放大器(LNA)
机译:在0.18μm互补金属氧化物半导体中具有宽调谐范围的低电压和高速压控环形振荡器
机译:采用批量注入技术的42英寸71 GHz 90 nm CMOS注入锁定压控振荡器
机译:互补正交堆叠金属氧化物半导体:一种新颖的纳米级互补金属氧化物半导体架构。
机译:超低功率高温和辐射硬互补金属氧化物半导体(CMOS)绝缘体上硅(SOI)电压基准
机译:低功率差分和环形电压控制振荡器架构用于高频(L波段)相锁环应用在0.35㎡互补金属氧化物半导体工艺中
机译:采用45nm绝缘硅互补金属氧化物半导体(sOI CmOs)的94GHz温度补偿低噪声放大器。