机译:垂直腔表面发射激光器芯片的表面张力驱动自组装,用于光电异质集成
Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan,Sumitomo Bakelite Co., Ltd., Utsunomiya 321-3231, Japan;
New Industry Creation Hatchery Center (NICHe), Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan;
Graduate School of Biomedical Engineering, Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan;
New Industry Creation Hatchery Center (NICHe), Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan;
Sumitomo Bakelite Co., Ltd., Utsunomiya 321-3231, Japan;
Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan,Graduate School of Biomedical Engineering, Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan;
New Industry Creation Hatchery Center (NICHe), Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan;
机译:垂直腔表面发射激光器的倒装芯片键合
机译:垂直腔表面发射激光器的倒装芯片键合
机译:使用Au微凸点在环境空气中在Si衬底上垂直腔表面发射激光器芯片进行室温键合
机译:垂直腔表面发射激光器倒装芯片键合到硅光子芯片
机译:利用晶片键合技术设计和制造长波长垂直腔面发射激光器。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:用于光电集成电路异构集成的高通量多晶片到晶圆键合技术和III / V-on-si混合激光器