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自作PCの熱設計: 充分な熱対策で、「CPU」「GPU」の低クロック化を回避

机译:自制PC的热设计:通过充分的热量措施避免“CPU”和“GPU”的较低时钟

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摘要

高負荷のゲームをしていると、急に処理が落ちる"カクつき"が発生することがあります。そこで「放熱」を強化すれば、「CPU」や「GPU」に最大限のパフォーマンスを発揮させることができます。 「CPU」「GPU」は、「高クロック化」「多コア化」「バスの広帯域化」などで消費電力が増大し、基板上の主要な「熱源」となっています。一方、「CPU」「GPU」は多数の「処理ュニット」から構成されており、全ュニットが動作している状況はまれです。
机译:如果您有高负荷游戏,您可能会突然恶化“カ”。因此,如果您加强“散热”,您可以对“CPU”和“GPU”执行最大性能。 “CPU”“GPU”由于“高时钟”“”多芯减速“”总线宽带“增加了功耗,并且是电路板上的主要”热源“。另一方面,“CPU”和“GPU”由大量的“进程”组成,并且情况正在运营所有业务。

著录项

  • 来源
    《I·O/アイ·オ—》 |2020年第8期|42-45|共4页
  • 作者

    英斗恋;

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

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