机译:新型旋涂工艺仿真模型的开发及其在优化450 mm晶圆涂覆工艺中的应用
Department of Mechanical Engineering, Kyung Hee University, #1, Seocheon-dong, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 446-701, South Korea;
Department of Mechanical Engineering, Kyung Hee University, #1, Seocheon-dong, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 446-701, South Korea;
Department of Mechanical Engineering, Kyung Hee University, #1, Seocheon-dong, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 446-701, South Korea;
spin coating; photoresist; photoresist consumption minimization; wafer enlargement;
机译:不同旋涂速度处理的有机半导体薄膜微观结构的随机建模和预测模拟
机译:晶圆级翘曲和应力建模方法的发展及其在TSV晶圆工艺优化中的应用
机译:本摘要侧重于初始应用时间依赖于AM过程的代理人。两个先进的代理模型,即HDMR和Pinns,用于更换AM过程的昂贵模拟,提供准确和有效的近似。在未来,我们将采用这些技术来模拟AM过程的所有步骤,以允许有效优化。
机译:挤出旋涂:用于晶圆的有效光刻胶涂覆工艺
机译:通过冷喷涂工艺开发自润滑涂层:原料配方和变形建模。
机译:在流化床涂层工艺中实现高质量涂层的工艺窗口的开发和应用
机译:应用压痕技术确定的塑性特性评价涂层力学性能:II。涂料开发和加工控制指南