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机译:单晶硅中裂纹挠曲现象的能量考虑
Department of Materials Engineering Technion-Israel Institute of Technology Haifa 32000 Israel;
Dynamic fracture; Single-crystal; Cleavage; Crack deflection; Energy dissipation;
机译:单晶硅中裂纹挠曲现象的能量考虑
机译:硅单晶动态断裂中的裂纹面偏转和剪切波效应
机译:单晶硅中与速度有关的裂纹挠度
机译:单晶硅上微裂纹的能量变化
机译:微加工单晶硅中的裂纹扩展现象及其对微机电系统(MEMS)的设计意义。
机译:速度相关的单晶硅中的裂纹前沿和表面痕迹
机译:阈值裂纹速度控制硅单晶的动态断裂