College of Precision Instruments Optoelectronic Engineering Tianjin University, Tianjin 300072, China;
brittle-to-ductile transition; nano indentation; silicon; micro machining;
机译:单晶硅快速锂化过程中微裂纹引起的微观结构演变
机译:消除通过双晶X射线形貌获得的单晶硅晶格畸变变化的外部成分
机译:通过在硅上异质结生长实现3C单晶碳化硅微机械谐振器的固体内部能量耗散
机译:微裂纹和相转变对施加电疲劳的作用001 - orientedPb(Mg_(1/3)Nb_(2/3))O_3-PBTIO_3单晶
机译:由单晶和多晶3C碳化硅薄膜制成的基于MEMS的弯曲模式横向谐振器的能量耗散
机译:用于高通量同步加速器衍射的中能带宽X射线单色仪:重新观察不对称切割的硅晶体
机译:单晶硅中33.2-TeV Pb核的随机和沟道能量损失