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机译:使用两步沟槽蚀刻和两次自对准技术的TDMOSFET新型制造
ICT Material Components Research Laboratory Electronics and Telecommunications Research Institute Yuseong Daejon Korea;
Atomic migration; specific on-resistance; TDMOSFET; two-step trench etching; twice self-alignment;
机译:使用硅的各向异性刻蚀和自对准来制造具有各种横截面形状的微流体通道
机译:使用Si的各向异性蚀刻制造各种横截面形状的微流体通道的制造和自对准
机译:通过RIE干蚀刻和KOH湿蚀刻技术结合沿<1120>方向制造GaN基条纹结构,以恢复干蚀刻损伤
机译:使用两步各向异性刻蚀技术制造109.5度微V型槽
机译:用于光电集成的精密自对准技术。
机译:SiO2球形掩模的ICP刻蚀技术制备金刚石亚微米透镜和圆柱体
机译:两步法制备多孔硅及表征II:脉冲电流施加
机译:Gaas晶圆制备亚微米沟道的双蚀刻技术及其在激光制备中的应用