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机译:室温接触穿透硅化学芯片的三维技术
机译:室温连接的三维硅穿透电极芯片技术
机译:硅通电极芯片三维技术的常温连接
机译:硅穿透电极芯片三维技术通过常温连接
机译:考虑通过60GHz带硅CMOS片上偶极子天线通过硅穿透来减少损耗
机译:通过建立区域生态系统来实现新兴经济体中全球价值链的进入和复杂化-以大连市软件ITES行业为例-
机译:<第1部分>支持顶级体育的研发:科学技术的应用(2014年senshu大学体育研究所开放研讨会,2020年东京奥运会和残奥会的成功:体育创新,senshu大学生田校区10号楼10301课堂,2014年11月4日举行)