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自己組織化単分子膜を用いた銅とはんだのフラツクスレス接合の研究

机译:自组装单层铜和焊料的无助熔剂研究

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摘要

自己組織化単分子膜(Self Assembled Monolayer,SAM)を用いて銅表面を保護することで,フラツクスレスではんだと銅の良好なぬれ性が得られた.トヘキサンチオール分子によるSAM膜を形成した銅は,2日間の大気中放置後も,はんだの接触角は400であるのに対し,SAM膜を形成していないサンプルでは,30分の大気中放置で500と高くなった.これらの接触角より,鋼板の表面エネルギーを計算したところ,SAM膜を形成することで,0.38J/m~2から0.44J/m~2に増加したことが分かった.Auger Electron Spectroscopy(AES)により,SAM膜を形成したサンプルは,大気中放置による銅表面の酸化が抑えられていることが確認された.また,SAM膜を形成した銅と水の接触角から,150~2000Cの加熱により接触角の低下が見られ,SAM膜が分解することが分かった.一方,250~290℃の加熱では,鋼表面に直径1μm程度のS原子とC原子を含んだ粒子の発生が観測された.更に,シミュレーションを用いて,銅先鋭バンプとはんだバンプの接合形状のシミュレーションを行った.SAM膜を形成したサンプルは,先鋭バンプの側壁にはんだがぬれ上がることで,先鋭バンプ周囲の空いたスペース部分にはんだが収まり,より垂直に近い断面形状をしていることが分かった.また,銅先鋭バンプの表面にSAM膜を形成し,バンプ表面の酸化が抑えられることを確認した.
机译:通过使用自组装单层(SAM)保护铜表面,可以获得良好的焊料-铜润湿性,而无助焊剂。即使在空气中放置2天后,带有由甲苯硫醇分子形成的SAM膜的铜也具有400的焊料接触角,而没有SAM膜的样品在空气中放置30分钟。它高达500。从这些接触角算出钢板的表面能时,发现SAM膜的形成从0.38J / m〜2增加到0.44J / m〜2。通过俄歇电子能谱(AES)证实,当将SAM膜形成的样品置于大气中时,其抑制了铜表面的氧化。另外,从形成有SAM膜的铜与水的接触角可知,加热至150〜2000℃时接触角变小,SAM膜分解。另一方面,当在250-290℃下加热时,在钢表面上观察到了直径约1μm的含S和C原子的颗粒的产生。此外,该模拟用于模拟尖锐的铜凸点和焊料凸点的接合形状。发现形成有SAM膜的样品具有更垂直的横截面形状,这是因为焊料润湿了尖锐的凸块的侧壁,因此焊料被放置在尖锐的凸块周围的空余空间中。另外,可以确认在尖锐的铜凸块的表面上形成有SAM膜以抑制凸块表面的氧化。

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