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机译:新颖的保险丝方案,修复时间短,可最大限度地提高高级SoC中每个晶片的良品率
Yokohama Research Laboratory, Hitachi, Ltd., Yokohama-shi, 244-0817 Japan;
Yokohama Research Laboratory, Hitachi, Ltd., Yokohama-shi, 244-0817 Japan;
Renesas Electronics Corp., Kodaira-shi, 187-8588 Japan;
Renesas Electronics Corp., Kodaira-shi, 187-8588 Japan;
Renesas Electronics Corp., Kodaira-shi, 187-8588 Japan;
Hokkaido University, Sapporo-shi, 060-0814 Japan;
random access memory; system-on-chip; redundancy; fuse;
机译:新颖的晶圆级PDF模型并通过90-180nm SOC芯片进行验证
机译:通过优化存储器冗余来最大化每个晶圆的良芯片
机译:在晶片级芯片规模封装工艺中使用扩散小波神经网络进行短期时间序列学习
机译:具有电熔丝修复方案和一次性编程方案的高性能智能卡嵌入式非易失性FRAM
机译:物联网(IoT)片上系统(SoC)的高性能高级加密标准(AES)加密片上总线体系结构。
机译:AREM:通过期望最大化来对齐来自ChIP测序的短读
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机译:超低功耗系统芯片(soC)的先进技术。