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紫外線プラズマ照射によるSiO_2/Si界面及びSi中の電気特性変化

机译:UV等离子体辐照SiO_2 / Si界面和Si的电学性质变化。

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摘要

Changes in electrical properties of metal-oxide-semiconductor irradiated by plasma or UV laser are reported. Capacitance response with voltage at a frequency of 100kHz was measured after hydrogen plasma at RF power of 50W, oxegen and argon plasma of at 100W irradiation for duration from 15 to 60 min. The oxide capacitance of 100kHz C-V characteristics increased from 3.5×10~(-8)(no plasma irradiation) to 4.3×10~(-8)(H_2 plasma), 3.9×10~(-8)(O_2 plasma), 3.9×10~(-8)(Ar plasma) F/cm~2, respectively. The minimum depletion layer capacitance decreased from 1.3×10~(-8)(no plasma irradiation) to 3.9×10~(-9)(H_2 plasma), 8.8×10~(-9)(O_2 plasma), 3.3×10~(-9)(Ar plasma) F/cm~2. The decrease in the capacitance was observed when the scan time of the gate voltage was shorter than 10s/0.1V. Moreover, the increase in the leak current density was observed. Decrease in the depletion capacitance would be caused by the increase in the carrier lifetime of electron minority carrier or the electron leak current. The density of the deep level defect states at the SiO_2/Si interface increased from 3.5×10~(11)(no plasma) to 2.9×10~(11)(H_2 plasma), 2.5×10~(11)(O_2 plasma)cm~(-2) as plasma irrdiation time increased from 0 to 60min. The fixed positive charge decreased from 3.0×10~(11)(no plasma) to 1.5×10~(11)(H_2 plasma), 2.5×10~(11)(O_2 plasma)cm~(-2). SiO_2/Si was also irradiated by 30-ns-pulsed XeCl excimer laser with a wavelength of 308nm. The oxide capacitance decreased.%プラズマ及び紫外線レーザ照射後のMOS試料の電気特性の変化について報告する。P型シリコン基板に100nmの熱酸化膜を形成したMOS試料にH_2 rfプラズマ50W,O_2及びAr rfプラズマ100W を15~60分照射したとき、100kHz C-V 特性の酸化膜容量は未プラズマ照射の3.5×10~(-8)から4.3×10~(-8),3.9×10~(-8),3.9×10~(-8)F/cm~2へとそれぞれ増大した。さらに最小空乏層容量は未プラズマ照射の1.3×10~(-8)から3.9×1~(-9),8.8×10~(-9),3.3×10~(-9)F/cm~2へとそれぞれ低下した。本容量低下はゲート電圧の掃引時間が10s/0.1V未満のときに観測された。さらに正ゲート電圧領域においてリーク電流の増大が観測された。空乏層容量の低下は電子マイノリティキャリヤライフタイムの増大か、電子電流リークの増大に起因すると考えられる。有限要素差分ポテンシャル解析により、SiO_2/Si界面の準位密度はH_2,O_2ラズマの場合照射時間を増やすにつれて3.5×10~(11)から2.9×10~(11),2.5×10~(11)cm~(-2)へ少し減少した。また固定電荷密度は3.0×10~(11)から1.5×10~(11),2.5×10~(11)cm~(-2)へそれぞれ低下した。パルス幅30ns、波長308nmのXeClエキシマレーザをSiO_2/Siに照射したとき、C-V特性において、酸化膜容量の低下が観測された。
机译:据报道,等离子或紫外激光辐照的金属氧化物半导体的电性能变化。在50W的RF功率的氢等离子体,100W的氧气和氩等离子体的辐射功率为15至60分钟之后,以100kHz的频率测量电容响应。 100kHz CV特性的氧化物电容从3.5×10〜(-8)(无等离子体辐射)增加到4.3×10〜(-8)(H_2等离子体),3.9×10〜(-8)(O_2等离子体),3.9 ×10〜(-8)(Ar等离子体)F / cm〜2。最小耗尽层电容从1.3×10〜(-8)(无等离子体辐射)降至3.9×10〜(-9)(H_2等离子体),8.8×10〜(-9)(O_2等离子体),3.3×10 〜(-9)(Ar等离子体)F / cm〜2。当栅极电压的扫描时间短于10s / 0.1V时,观察到电容减小。此外,观察到泄漏电流密度的增加。耗尽电容的减小将由少数电子载流子的载流子寿命或电子泄漏电流的增加引起。 SiO_2 / Si界面的深能级缺陷态密度从3.5×10〜(11)(无等离子体)增加到2.9×10〜(11)(H_2等离子体),2.5×10〜(11)(O_2等离子体)血浆刺激时间从0分钟增加到60分钟,约)cm〜(-2)。固定的正电荷从3.0×10〜(11)(无等离子体)降至1.5×10〜(11)(H_2等离子体),2.5×10〜(11)(O_2等离子体)cm〜(-2)。 SiO_2 / Si还被30ns脉冲的XeCl准分子激光束照射,波长为308nm。氧化物电容降低。 100Wを15〜60分照射したとき,100kHz CV特性の酸化膜容量は未プラズマ照射の3.5×10〜(-8)から4.3×10〜(-8),3.9×10〜(-8) ,3.9×10〜(-8)F / cm〜2へとそれぞれ増大した。さらに最小空乏层容量は未プラズマ照射の1.3×10〜(-8)から3.9×1〜(-9),8。 8×10〜(-9),3.3×10〜(-9)F / cm〜2へとそれぞれ低下した。本容量低下はゲート电圧の扫引时间が10s / 0.1V未満のときに観测された。空乏层容量の低下は电子マイノリティキャリヤリヤライフタイムの増大か,电子电流リークの増大に起因すると考えられる。 Si界面の准位密度はH_2,O_2ラズマの场合照射时间を増やすにつれて3.5×10〜(11)から2.9×10〜(11),2.5×10〜(11)cm〜(-2)へ少し减少また。また固定常数密度は3.0×10〜(11)から1.5×10〜(11),2.5×10〜(11)cm〜(-2)へそれぞれ低下した。パス幅30ns,波长308nmのXeClエキシマザをーザをSiO_2 / Siに照射したとき,CV特性において,酸化膜容量の低下が観测された。

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