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高耐圧1.2-μm CMOSプロセスを用いた超高速ビデオカメラ用CCD電源チップの設計

机译:采用高压1.2μmCMOS工艺的超高速摄像机CCD电源芯片设计

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摘要

We have been developing a ultra-high-speed camera by an in-situ storage image sensor (ISIS) with slanted linear CCD storage capturing 100 to 150 consecutive images at a frame rate of 100 Mfps. The CCD chip of mis camera has a 8 V maximum voltage supply source and a 5-nF maximum load capacitance per CCD clock. The goal of this study is to design a prototype power supply chip generating the clock, based on a 1.2μm CMOS/SOI process having breakdown Voltages of almost 32 V. At first, we fit a set of LEVEL2 model parameters into the measured MOSFET current-voltage characteristics for a bulk type 1.2-um CMOS process, and then only modify the substrate doping from a non-uniform diffusion profile with a channel doping to the uniform diffusion profile of the same channel doping along the direction of rather deep SOI substrate. As we try to make the substrate terminal to be non-floating and design a compact layout in order to reduce the resistance value of substrate interconnection, we optimize the size of unified-CBiCMOS buffer circuit for a high speed and low energy operation of lateral npn- and pnp-BJTs. Circuit simulation using 1.2μm LEVEL-2 model parameters for the MOSFETs and a current gain of β_F= 100 for the BJTs reduced the delay time of the unified-CBiCMOS buffer circuit by approximately 1/10 and slightly increased the energy of that by 103 %, compared to that for an equivalent two-stage CMOS inverter circuit designed on the basis of logical effort for driving a load capacitance of 5-nF at V_(dd) = 8 V. Because the power supply chip with the unified-CBiCMOS buffer circuit can drive the CCD chip at a frame rate of only 8 Mfps for the 5-nF load capacitance, we need further contraptions.%斜行直線CCD型メモリーを備える画素周辺記録型撮像素子(ISIS)で100から150の連続画像を1億枚/秒の速度で撮影する超高速ビデオカメラの開発を行っている.システムの電源電圧は最大8Vであり,電源チップはCCDチップのクロック当り最大5-nFの負荷容量を駆動する.本研究では,約32Vの絶縁破壊電圧をもつSOI型1.2-μm CMOS/プロヤスに基づき,クロックを生成する電源チップの設計を目指す.バルク型1.2-μm CMOSプロセスのMOSFET電流一電圧特性の実測値に合わせたLEVEL2モデル・パラメータに対し,そのチャネル不純物濃度が深さ方向にそのまま変わらない同プ豆セスを想定した.基板はノンフローティングにし,そのコンタクト抵抗が小さくなるようにレイアウトを工夫し-,横型のnpn-或いはpnP-BJTを活性化する統合CBiCMOSバッファ回路により大きな負荷を駆動する.回路シミュレーションの結果,電源電圧が8Vで負荷容量が5-nFの場合,β_Fを100とした統合CBiCMOSバッファ回路は,フアンアウト4の2段CMOSインバータに比べ,遅延時間が約1/10となり,エネルギーは約101%と僅かに上回っている.5-nFの負荷客量に対し最大8MHzでしか動作しないので,さらに新しい工夫が必要とされている.
机译:我们一直在开发一种具有原位存储图像传感器(ISIS)的超高速相机,该传感器具有倾斜的线性CCD存储,可以以100 Mfps的帧速率捕获100至150个连续图像。错误相机的CCD芯片具有8 V的最大电源电压,每个CCD时钟具有5 nF的最大负载电容。这项研究的目的是基于1.2μmCMOS / SOI工艺设计一个产生时钟的原型电源芯片,该工艺具有接近32 V的击穿电压。首先,我们将一组LEVEL2模型参数拟合到所测量的MOSFET电流中-电压特性用于块型1.2-um CMOS工艺,然后仅将衬底掺杂从具有沟道掺杂的不均匀扩散轮廓修改为沿相当深的SOI衬底方向的同一沟道掺杂的均匀扩散轮廓。当我们尝试使衬底端子浮于水面并设计紧凑的布局以减小衬底互连的电阻值时,我们优化了统一CBiCMOS缓冲电路的尺寸,以实现横向npn的高速和低能耗操作-和pnp-BJT。使用MOSFET的1.2μmLEVEL-2模型参数和BJT的电流增益为β_F= 100的电路仿真将统一CBiCMOS缓冲电路的延迟时间减少了大约1/10,并将其能量稍微增加了103% ,与基于逻辑努力在V_(dd)= 8 V时驱动5-nF负载电容的等效两级CMOS反相器电路相比,由于采用了统一的CBiCMOS缓冲电路的电源芯片能够以5 MF的负载电容以仅8 Mfps的帧速率驱动CCD芯片,我们还需要进一步的努力。%斜行直线CCD型メモリーを备える画素周辺记录型撮合子(ISIS)で100から150の连続画像を十亿枚/秒の速度で撮影する超高速ビデオカメラの开発を行っている。システムの电源电圧は最大8Vであり,电源チップはCCDチップのクロック当り最大5-nFの负荷容量を駆动では。本研究では,约32Vの绝縁破壊电圧をもつSOI型1.2μm CMOS /プロヤスに基づき,クルク型1.2μm CMOSプロセスのMOSFET电流一电圧特性の実测値に合わせたLEVEL2モデル・パラメータに対し,そのチャネル不纯物浓度が深さ方向にそのまま変わらない同プ豆セスを想定した。基板はノンフローティンティ,イアトトを工夫し-,横型のnpn-或いはpnP-BJTを活性化する统合CBiCMOSバッファ回路により大きな负荷を駆动する。回路シミショーショのの结果,电源电圧が8Vで负荷容量が5-nFの场合,β_Fを100とした统合CBiCMOSバッファ回路は,フアンアウト4の2段CMOSインバータに比タに,遅延时间が约1/10となり,エネルギー5-nFの负荷客量に対し最大8MHzでしか动作しないので,さらに新しい工夫が必要とされている。

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