東北大学WPI(工学研究科) 〒980-8579 仙台市青葉区荒巻青葉6-6-07;
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机译:原子级半导体单晶表面ゐ湿法蚀刻工艺
机译:半导体单晶表面以原子水平。湿蚀刻过程。
机译:使用自组装结构精细加工GaAs并通过晶体各向异性湿法刻蚀对化合物半导体进行纳米微制造(II)
机译:带电聚合物对有机半导体单晶的高密度载流子掺杂
机译:元素半导体碲和硒的晶体制备及其电学性质的研究
机译:聚对苯二甲酸乙二醇酯结晶诱导期的结构形成过程(Kiken分子型研究组“凝聚态物理学中的慢动力学过程”,研究报告)