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ヒートガスアニールによるガラス基板上の非晶質シリコン薄膜の結晶化

机译:通过热气退火在玻璃基板上非晶硅薄膜的晶化

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摘要

For a new novel method to crystallize amorphous silicon films on glass substrate, heated gas beam annealing method is proposed and investigated. The heated gas beam annealing is a method for crystallization of amorphous silicon by blowing heated gas to surface of amorphous silicon thin films. The heated gas beam annealing is a low-cost method because it does not use rich equipment or a vacuum chamber. Polycrystalline silicon (Poly-Si) films on glass substrate annealed by heated gas beam at 750-800t for between 10 s and 10 min is characterized by Raman spectroscopy and atomic force microscope. The poly-Si films annealed by heated gas beam have the same crystallinity of that annealed by conventional furnace.%ガラス基板上の非晶質シリコン薄膜の結晶化のための新たな手法としてヒートガスアニール法を提案し実証した。ヒートガスアニール法は高温に加熱したガスを非晶質シリコン薄膜表面に吹き付けて結晶化させる手法で、高価な装置や真空チャンバが不要であるため低コスト化が可能なアニール法である。温度750-800℃、時間10秒から10分のヒートガスアニールによりガラス基板上の非晶質シリコン薄膜を結晶化し、ラマン測定によって結晶化した多結晶シリコン薄膜の結晶性を評価した。さらにAFM測定により多結晶シリコンのグレインサイズを評価し、ヒートガスアニール法による多結晶シリコン薄膜は炉アニールによるものと同サイズのグレインを持つことを示した。
机译:为了使玻璃基板上的非晶硅膜晶化的新方法,提出并研究了热气束退火方法。热气束退火是一种通过向非晶硅薄膜表面吹气来使非晶硅晶化的方法。加热气体束退火是一种低成本的方法,因为它不使用昂贵的设备或真空室。通过750-800t加热气体束退火10 s至10 min的玻璃基板上的多晶硅(Poly-Si)膜为经加热的气体束退火的多晶硅膜具有与常规炉退火的相同的结晶度。作为在玻璃基板上使非晶硅薄膜结晶的新方法。提出并证明了一种热气退火方法。热气退火法是将加热至高温的气体吹到非晶硅薄膜的表面以使其结晶化的方法,并且不需要昂贵的设备和真空室,并且可以降低成本。通过在750-800℃的温度下进行10秒至10分钟的热气退火来使玻璃基板上的非晶硅薄膜结晶,并且通过拉曼测量评估结晶的多晶硅薄膜的结晶度。此外,通过AFM测量评估多晶硅的晶粒尺寸,并且表明通过热气退火方法的多晶硅薄膜具有与通过炉退火的晶粒尺寸相同的晶粒尺寸。

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