放射損失を考慮したマイクロストリップ線路とスロット間の結合解析

摘要

近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために，グラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在してスロットを形成することとなりその影響が懸念されている.本報告ではマイクロストリツプ線路とグラウンド上の幅の狭いスロットとの結合を多導体伝送線路理論を用いて解析する場合に，スロット線路からの放射電力から自己コンダクタンスを求め，それを用いることで放射損失を考慮する方法について示す.そして，損失を考慮した多線条伝送線路理論による解析結果とFDTD法による結果と比較しおおむね一致することからその妥当性を示した.%By advance of miniaturization of electronic devices, a ground of a printed circuit board is tend to be small and complicated and the ground may have some defects, such as connectors or clearance halls of vias. In this paper, in order to consider radiation loss we show the method using the per-unit-length self conductance derived by radiation power from a slot line when the coupling between a microstrip line and a slot in a ground on a PCB using the MTL method is analyzed. And, we show that the proposed method is validated by comparing results by the MTL method with results by the FDTD method.